 1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。 新华社记者 单宇琦 摄 资料图 丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。 并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。 【延伸阅读】 华为回应5g报道：海外业务稳健，已获25个5G商用合同 针对华为海外业务受阻的猜测，今天华为澄清，目前华为在德国的业务稳健发展，也在正常参与法国、日本、新西兰等国家的5G建设或实验测试等工作，上述国家有关方面与华为的合作现阶段依然保持不变。 记者了解到，最近一段时期，媒体上频频出现华为5G的相关报道，就此华为方面发布了“近期媒体对华为5G相关报道的情况说明”，披露部分报道与事实不符，或被错误解读。 华为方面就此说明，目前华为在德国的业务一切正常；华为也积极参与法国各运营商的5G建设；在日本，华为正在积极参与运营商的5G标书答复和实验局测试；新西兰政府虽对运营商提交的5G方案有不同意见，但监管流程尚未走完，客户均表示与政府继续斡旋，与华为合作保持不变。 华为方面称，公司在5G技术和商用上处于业界领先地位，是目前行业内唯一能提供端到端5G全系统的厂商。尽管遇到了外部压力和困难，华为在商业上仍然取得了不错的成就。截至目前，华为已经获得25个5G商用合同，并与全球50多个商业伙伴签署合作协议，华为的5G基站商用发货数量也已经超过1万个，在行业内领先。2019年上半年，华为将发布搭载5G芯片的5G智能手机，并将在2019年下半年实现规模商用。 华为消费者业务手机产品线总裁何近日刚则宣布华为手机2018年度全球发货量预计突破2亿台。华为方面表示，其“2亿”纪念版手机将在2018年12月25日推出。华为轮值董事长胡厚昆近日还披露，在业绩方面，华为预测今年营收将超过1000亿美元，较去年的920亿美元增长8.7%。 |
